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碳化硅系列制品公司_碳化硅系列制品廠家/批發/供應商

鄒平縣奧翔硅碳制品有限公司，成立于2002年，是一家集科研生產與一體的，自主研發生產企業！ 公司的主要產品是硅碳管，硅碳棒，熱電偶保護管！是用高純度碳化硅經2200度高溫再結晶制成。 在公司成建初始，以螺旋硅碳棒，硅碳管為主要產品。硅碳管使用溫度是1600，此溫度下不可長時間使用。正常使用溫度是1450度。 我公司經過多年的細心研究，我公司開發了多種硅碳管產品，大大小小，多種多樣，滿足了各行各業的生產需求，也可以來圖定做新產品...淄博昆旭高溫材料有限公司隸屬于昆旭企業集團總公司 創建于一九八三年，是我國家專業從事研制、開發、生產硅碳棒、硅鉬棒、氮化硅制品、碳化硅制品、硅碳管、剛玉、高鋁陶瓷制品、耐火纖維 、熱電偶的高科技企業集團。集團下設硅碳棒廠、碳化硅制品廠、工業窯爐材料廠、工業。

高性能碳化硅陶瓷的工程應用-

曹連忠;劉國璽;燕東明;段關文;常永威;;[J];兵器材料科學與工程;2008年05期 呂振林,李世斌,高積強,金志浩,李賀軍;[J];中國有色金屬學報;2002年S1期 高積強;喬;金志浩;;[A];04年度電子信息產業工業爐窯節能技術研討會論文集[C];2004年 李暉;;[A];紀念中國混凝土外加劑協會成立20周年——混凝土外加劑新技術發展研討會論文集[C];2006年 柯科杰;黃仕階;帥希文;梁竹蘭;莊建坤;柯蕾;李曉忠;黃耀明;;[A];紀念中國混凝土外加劑協會成立20周年——混凝土外加劑新技術發展研討會論文集[C];2006年 李然;沈強;張聯盟;;[A];復合材料：生命、環境與高技術——第十二屆全國復合材料學術會議論文集[C];2002年 郭春禹;張茂華;鄭燕飛;邸國柱;;。

陶瓷發熱盤公司_陶瓷發熱盤廠家/批發/供應商

本公司坐落于中國浙江省寧波市，慈溪市，附海工業園區。位置優越，距離寧波港70km，蕭山機場60km，杭州灣跨海大陸橋50km。與中國繁華的城市-上海為鄰，距離上海100km。 公司成立于2008年，工廠員工50-100人，管理人員5名，研發人員3-5人，質檢人員5-10人。內設財務部，管理部，內貿外貿一體。是一家專業生產，設計，銷售三位一體的企業，并擁有自營出口權。主要生產銷售創意家居清潔用品和取暖器相關系列產品。并擁有自己...珠海惠友電子有限公司公司使命： 珠海惠友電子有限公司致力于讓業界進的環保節能安全的電熱材料來滿足電熱器具的更新換代的要求，讓每個用戶都用上安全的可靠的加熱保溫產品。 公司介紹： 惠友電子公司擁有清華大學畢業的技術人員，多年從事電熱材料的核心芯片技術開發和材料的。

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碳化硅陶瓷 發明(76條) 記錄號 申請號 名稱1 86102489 增強陶瓷切削工具 2 88101382 泡沫陶瓷過濾器及其制備方法 3 88104244.7 新型聚碳硅烷組合物其制法以及在碳化硅為基礎的產品和陶瓷制品生產過程中的作... 4 88100830.3 陶瓷煤氣灶 5 89108323.5 氧化鋁－氧化鋯－碳化硅－氧化鎂陶瓷制品 6 89105223.2 高強度碳化硅基陶瓷材料及其制備工藝 7 90110011.0 晶須增韌補強氮化硅復相陶瓷刀具材料 8 90110427.2 碳化硅晶須增強陶瓷復合材料及其制造方法 9 91106355.2 碳化硅基復合陶瓷熱電偶保護管及其生產工藝 10 90107175.7 工程陶瓷制成活塞式泵。

氧化鎂-碳化硅復相陶瓷在X波段的衰減性能--《硅酸鹽學報》2009年03期

張敬如;趙風利;裴士倫;;[A];第三屆全國粒子加速器技術學術交流會論文集[C];2007年 高麒麟;包玉明;代仁勝;;[A];中國環境保護論文集（2005）（下冊）[C];2005年 鄧磊;唐高弟;;[A];中國工程物理研究院第七屆電子技術青年學術交流會論文集[C];2005年 李長青;文暢;何博軒;詹景坤;許從海;;[A];2007年全國微波毫米波會議論文集（下冊）[C];2007年 楊林穎;謝康;;[A];2007年全國微波毫米波會議論文集（下冊）[C];2007年 邢悅;張衛東;杜大全;;[A];電工理論與新技術學術年會論文集[C];2005年 駱超藝;陳賜海;黃振宇;肖芬;;[A];第三屆全國信息獲取與處理學術會議論文集[C];2005年 楊振濤;魯燕萍;;[A];真空電子與專。

鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案_電子資料技術文庫_電子資料文檔 -

鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案

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2004年10月B版簡介利用進的材料設計低成本的高度可靠的微波電子、微電子、光電子和功率半導體系統是不現實的。為了保證此類設備的可靠性,需要電子封裝和襯底熱管理解決方案,因此工程師需要既能夠提供熱管理特性,同時又能夠在更小型的設計中達到功率密度的材料。要低成本生產此類材料需要滿足封裝設計功能要求的健壯成型工藝。鋁碳化硅(AlSiC)金屬基體復合材料為電子封裝提供了高度可靠且成本經濟的熱管理解決方案。它可提

4年月B版

簡介利用進的材料設計低成本的高度可靠的微波、微電子、子和半導體系統是不現實的。為了保證此類設備的可靠性,需要電子封裝和襯底熱。